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PCB设计限制D类放大器性能的实践设计经验

     为确保稳定性及抑制噪声和串扰,对电源加旁路电容是非常重要的。放大器的输出级吸收了大量的电流,且开关动作迅速。当输出开关动作时,旁路电容和放大器电源输入引脚之间的寄生电感会产生很大的毛刺,因此寄生电感必须保持尽可能的小。为了能在放大器功率级减小杂散电感和旁路电容之间谐振的影响,须在每个电源输入管脚需使用一个100nF的电容与1uF的电容并联。

    良好的地平面是优质D类放大器布局的关键。如果可能应将电路板的底层作为一个专有的地平面,完整的地平面可以提供最佳性能和最可靠的设计。如果你不得不在电路板的底层布信号线或电源走线,须尽可能的短。电路板克隆如果必要,为了使底层走线短距离,应将走线引回到电路板的顶层,从而避免在底层长距离走线。
    利用过孔将电路板的顶层器件与电路板底层的地平面连接。但是,过孔仍会堵塞电流回流到地平面,因此须灵活的使用这些过孔。
    直接在放大器之下的区域须敷铜。如果放大器在其封装的底部有一个裸露的焊盘或插件,那么IC必须焊接到放大器下放的地,如此可以作为放大器的扇热区。在这种情况下,地必须从IC正下方向两边引出,这样可以确保其裸露。放大器下面的地须打上许多过孔,通过过孔向电路板的底层扇热,因此它还可以作为一个扇热区域。
    如果没有遵循一些基本的布局指南,PCB设计将会限制D类放大器的性能或降低其可靠性。下面描述了D类放大器一些好的PC板布局实践经验。采用带有两个BTL输出的STA517B(每通道175瓦)数字功率放大器作为范例,但对所有的D类放大器而言,其基本概念是一致的。