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工研院:台湾pcb供应链受日本地震影响不大

       近日,工研院(IEK)针对日本宫城大地震发表最新的研究报告表示,台湾pcbpartner.cn">印刷电路板产业的原物料自主性甚高,包括从上游的玻纤纱、玻纤布、铜箔、铜箔基板、软性铜箔基板、PI(酰亚胺薄膜)等,均有台系厂商可供应,因此这次日本强震对于台湾印刷电路板、软板的材料供应链来说,影响程度并不大。        工研院表示,目前印刷电路板产业虽有部分上游原材料购自于日本(例如铜箔与树脂),但依赖度并不深且可顺利找到替代供货方案;然而,日本印刷电路板产业却是台湾主要竞争对手,在此地震影响下,预期在短期之内,势必造成日本相关厂商停产,此举将会加速包括高阶pcb板等订单外移至台湾,后续转单效应值得关注。        除了高阶pcbpartner.cn/web/mypcb/newsContent.action?newsEntity.code=20110314000000006249">pcb板的转单效应可期之外,工研院认为,日本软板厂的消费基地多处于地震影响地区,预估未来短期间内,将对手持式装置用的软板供应产生影响(尤其是数字相机、DV、高阶智能型手机用软板)。日本业者可能产生转单需求利用台湾厂的产能做调配,而增加对台湾软板业者产品的送样以及测试,可以增加打入市场的机会。        从材料端来分析,工研院也说,因铜箔、玻纤纱/布、铜箔基板等日商均己在台湾设厂消费,在台日商即可支应,如台湾铜箔、古河铜箔等均为日商在台的工厂、铜箔基板日商亦有在台湾跟大陆设厂、玻纤纱/布,如嘉义的褔隆即为全日资的玻纤纱厂、桃园的建荣玻纤布厂、橡树也是有日资的股份在内,可以做因应。        不过,工研院表示,日本厂商三菱瓦斯、HitachiChemical等IC载板材,且在全球供应链上高达40-50%,这次也将受到地震影响而停工,因此,IC载板厂短期之内,可能将面临供货吃紧的疑虑。        在PI材料的部份,工研院认为,虽然很多日本IP业者在日本境外设有基地,但是一直以来,台系软性铜箔基板厂仍多采用日本产地出货之高质量产品,因此预料短期内会有影响,但是应当可以很快回复。        从工研院所提供的数据显示,全球第一大软板厂NipponMektron市占率约20-25%,消费基地为于茨城县,主要消费高阶软板。而在海外也有多处消费据点,包括台湾高雄、大陆珠海、德国、泰国、斯洛伐克等。        全球第一大载板厂IBIDEN,市占率25-20%,全球手机板制程最佳业者。日本境内岐阜县大垣共有四个厂,主要消费IC载板,海外则有北京与马来西亚等厂,以消费pcb、HDI为主。        载板材料的部份,三菱瓦斯、HitachiChemical均受到地震冲击,其中三菱瓦斯为全球第一大载板材料供货商,约占五成的市占,载板材料全在日本境内褔岛县进行消费,国外的部份采用代理的型式。        据了解,HitachiChemical则为全球第二大载板用树脂基板供货商,市占约四成左右,全在日本境内茨城县消费。而软板的PI部分,包括UBE、杜邦、Kaneka等,占全球约70%的市占率,于日本的消费基地因离震央较远,影响程度轻微,其中杜邦在台湾、美国也有消费基地,可以因应。而Kaneka在美国亦有设厂。