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韩商科美仪器公司为pcb业者推出OSP膜量测方案

p{line-height:22px;}        目前在电路板金属表面处理手法上,业者在无铅组装的趋势、产品高密度结构的推动及成本考量下,有机保焊膜(OSP)制程的发展有相当不错的成绩,虽然具备成本低且操作性单纯的长处,然而在膜厚控制不易的情况下,轻易产生焊接不良的问题。  韩商科美仪器藉由在半导体及TFT-LCD产业多年膜厚量测的经验开发出ST4080-OSP机台,专为量测铜基板上OSP膜厚而量身定作。此机台可在很小的面积上利用自动聚焦的功能量测出厚度,光学式、非破坏性的量测让客户无须额外准备样品,可直接针对消费线上产出之成品直接进行膜厚确认。  ST4080-OSP利用微小光束不但可直接在有pattern的电路板上量测,并且在表面粗糙的铜表面上也能监控OSP膜厚,相较于一般所运用之紫外光溶解分析仪量测法,提供业者可靠且更简便的量测技术。